7月25日，由 AspenCore 主办（bàn）的（de） 2024（第五届）全球 MCU 及嵌入式生态发展大会将在（zài）深圳君悦酒店举（jǔ）行，本次（cì）大会邀（yāo）请了国（guó）际和本土知名（míng）MCU厂（chǎng）商的技术（shù）及（jí）应用专家，为来自消费电子、家（jiā）电、工业控制、通（tōng）信网络、新能源汽（qì）车、物联网、储能等领域（yù）带来最新的技术（shù）趋势和（hé）应用解决（jué）方案。

武（wǔ）汉米兰和芯源半导体将在现（xiàn）场展示多款CW32家族产品（pǐn）应用方案，诚邀（yāo）您莅临A18武汉米兰和芯源半导体（tǐ）展位参观交流！

届时，武汉米兰和芯源半（bàn）导体有限公司技（jì）术（shù）总监张亚凡（fán）将于7月25日（星期四）下午14:30-15:00发表主题演讲《持续奋进，快速完善自有32位超低功（gōng）耗MCU产（chǎn）品阵容（róng）》，针（zhēn）对超低功耗产品设计经验和客户反馈，在宏观（guān）方（fāng）面展示（shì）现有产品（pǐn）布局（jú）和未来产品计划，在微观（guān）方面展示产品外设细（xì）节功能的改进，让观（guān）众感受到我（wǒ）们在MCU研发设计工（gōng）作中凝聚的态（tài）度和诚（chéng）意。欢迎广大电子行业用户前来聆听！